Sony и TSMC вложат $6,3 млрд в создание чипов нового поколения для iPhone

Японская Sony Group и тайваньский производитель полупроводников TSMC планируют инвестировать около $6,3 млрд в совместное предприятие по выпуску современных чипов для датчиков изображения, сообщает Nikkei. Как уточняет издание, в совместном предприятии доля Sony составит 60%, TSMC — 40%. Ожидается, что компании подпишут инвестиционное соглашение в ближайшие месяцы. Sony и TSMC также ведут переговоры с Министерством экономики, торговли и промышленности Японии о возможных государственных субсидиях. Массовое производство может начаться уже в 2029 году. Его разместят на действующем заводе Sony Semiconductor Solutions в префектуре Кумамото на юго-западе Японии. Как отмечает Nikkei, совместное предприятие в ближайшей перспективе будет поставлять высокопроизводительные датчики камер для iPhone. В долгосрочной перспективе компании намерены улучшить характеристики датчиков для систем искусственного интеллекта (ИИ), нацеливаясь на применение в сфере «физического ИИ» — управления роботами и автомобилями.