Bloomberg узнал о планах Nvidia выпустить облигации минимум на $20 млрд

Nvidiia, крупнейший производитель чипов для искусственного интеллекта, собирается разместить корпоративные облигации впервые с 2021 года. Компания хочет привлечь не менее $20 млрд. Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на источники, знакомые с ситуацией. Компания планирует выпустить бумаги семью траншами со сроками погашения от двух до 30 лет. Ориентир по разнице в доходности для самого длинного выпуска составляет около 0,9 процентного пункта к доходности казначейских облигаций США (Treasuries), уточняет агентство. «Инвест Викенд» — событие года для частных инвесторов от РБК и «СберИнвестиций». 27 июня на трех площадках соберутся ведущие эксперты, финансисты, экономисты, эмитенты, представители регуляторов и бирж. Инвестиционный фестиваль, на котором говорит рынок. Изучить программу можно по ссылке. Титульный партнер мероприятия УК «Первая». РБК Events, 18+ Сделка продолжает волну заимствований для компаний, возглавляющих бум искусственного интеллекта. Alphabet и Amazon использовали сегменты долгового рынка для создания вычислительных мощностей, необходимых для быстрого развития ИИ, и с прошлого года привлекли сотни миллиардов долларов. Инвесторы пока что охотно скупали эти бумаги. Представители JPMorgan Chase & Co. и Morgan Stanley, входящих в число банков, организующих размещение Nvidia, отказались от комментариев. Представители Nvidia и Goldman Sachs, который также занимается продажей этих облигаций, не ответили на запросы о комментариях. Nvidia в последний раз выходила на рынок инвестиционных облигаций в июне 2021 года, когда привлекла $5 млрд. Размещение облигаций происходит на фоне активного расширения бизнеса Nvidia. В начале июня компания анонсировала новый чип RTX Spark Superchip, который должен составить конкуренцию Intel и AMD на рынке персональных компьютеров. Об этом заявил глава корпорации Дженсен Хуанг на выставке Computex в Тайбэе, передает Bloomberg. С осени процессор станет компонентом ноутбуков от Dell и Lenovo, работающих под управлением Windows for Arm от Microsoft. Чип создан при участии тайваньской MediaTek, а его производством займется Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC). Новый продукт расширит возможности для работы с большими языковыми моделями ИИ и высокопроизводительными играми. По словам глава компании Дженсена Хуанга, этот шаг может ознаменовать поворот на рынке ПК таких масштабов, что он сам по себе сможет соперничать с рынком смартфонов.  Читайте «РБК Инвестиции» в «Максе».